橙色部分是高通MDM9635M基带芯片，支持LTE Cat. 6（iPhone 6中为高通MDM9625M）。

　　黄色部分是应美盛MP67B六轴螺旋仪以及加速度计（与iPhone 6相同）。

　　绿色部分是博世3P7 LA三轴加速度计。

　　天蓝部分是超群半导体TQF6405功率放大模块。

　　深蓝部分是思佳讯SKY77812电源放大模块。

　　紫红部分是安华高ACPM-8030功率放大模块。

　　在逻辑板正面前部还有一个IC模块：57A6CV（红色部分）

　　据此之前的传闻，A9处理器相对A8应该缩小了15%左右的体积。但从拆解上看，A9芯片的区域却达到了14.5 x 15 mm，相比A8的13.5 x 14.5 mm还大上一圈，我们不禁设想：这是否是由于M9协处理器芯片和别的什么功能模块嵌入了进去呢？

　　然后我们来看看逻辑板背部的IC芯片：

　　红色部分是东芝16GB闪存（19nm工艺，型号为THGBX5G7D2KLFXG）。

　　橙色部分是环隆电气WIFI基带（型号为339S00043）。

　　黄色部分是恩智浦66V10 NFC控制器（iPhone 6上为65V10）。

　　绿色部分是Dialog 338S00120电源管理IC。

　　天蓝部分是Cirrus Logic 338S00105音频IC。

　　深蓝部分是高通PMD9635电源管理IC。

　　紫红部分是思佳讯SKY77357功率放大模块。

上一页  [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10]  ...  下一页 >>